| dc.creator | Godoy R,Juan | |
| dc.creator | Vergara D,Jorge | |
| dc.creator | Villanueva A,Jaime | |
| dc.creator | Quispe Y,Martín | |
| dc.creator | Oviedo O,Percy | |
| dc.creator | Tikal,Franz | |
| dc.creator | Damm,Stefan | |
| dc.date | 2003-06-01 | |
| dc.date.accessioned | 2020-02-17T15:36:05Z | |
| dc.date.available | 2020-02-17T15:36:05Z | |
| dc.identifier | https://scielo.conicyt.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-13372003000100009 | |
| dc.identifier.uri | https://revistaschilenas.uchile.cl/handle/2250/132235 | |
| dc.description | A través de una cooperación internacional con la Universidad de Kassel de Alemania, se desarrolló un proyecto conjunto para determinar las fuerzas de avance y momento torsor en chapas de cobre y latón en el proceso de taladrado por fluencia térmica (TFT). En el Laboratorio de Procesos de Manufactura de la Universidad de Tarapacá fue instalado un equipo para medir fuerzas y momentos, conectado a un PC mediante una tarjeta de adquisición de datos. Mediante el software XACT, se obtuvieron las curvas de la fuerza de avance Fz y el momento torsor Mz, generadas durante el proceso. Inicialmente con masas patrones y una llave de torque, se calibró el dinamómetro. Posteriormente se hicieron mediciones en las láminas de cobre y latón. Se concluyó que las fuerzas de avance y momentos torsores son mayores en chapas de latón cuando son comparadas con las chapas de cobre, para un mismo espesor. | |
| dc.format | text/html | |
| dc.language | es | |
| dc.publisher | Universidad de Tarapacá. Facultad de Ingeniería | |
| dc.relation | 10.4067/S0718-13372003000100009 | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.source | Revista Facultad de Ingeniería - Universidad de Tarapacá v.11 n.1 2003 | |
| dc.subject | Procesos de manufactura | |
| dc.subject | mediciones | |
| dc.subject | taladrado no convencional | |
| dc.subject | láminas de cobre | |
| dc.title | MEDICIÓN DE LAS FUERZAS DE CORTE CON UN DINAMÓMETRO PIEZO ELÉCTRICO DURANTE EL TALADRADO TÉRMICO POR FLUENCIA | |
