The objective of this article is an empirical investigation on the factors that could explain the yield spread on corporate bonds, in the Chilean capital market. The econometric method of data panel is utilized, for a sample of corporate bonds during the period January 2000 to June 2005. The results obtained both for bonds with a short call option embedded and bonds without it, show that stock return and volatility, term structure of interest rates (level and slope) are significant factors, and also credit rating by independent firms, and bond maturity, all with the theoretical signs predicted.El presente trabajo realiza una estimación empírica de la importancia de determinados factores que pudieran explicar el tamaño del spread de los bonos corporativos en el mercado chileno. Se realiza un análisis econométrico de datos de panel, para una muestra de bonos chilenos correspondiente al período enero 2000 a junio 2005. Los resultados, tanto para bonos con cláusula de rescate como aquellos sin la cláusula, indican resultados significativos para las variables retorno y volatilidad de las acciones, estructura de tasas al vencimiento (nivel y pendiente), clasificación crediticia y plazo al vencimiento de los bonos, todos con los signos esperados teóricamente.