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Nuevos elementos pasivos para la construcción de transductores ultrasónicos

dc.creatorGaete Garretón, L.
dc.creatorVargas Hernández, Y.
dc.date2018-07-10
dc.date.accessioned2019-04-15T14:53:53Z
dc.date.available2019-04-15T14:53:53Z
dc.identifierhttp://www.revistas.usach.cl/ojs/index.php/contribuciones/article/view/3313
dc.identifier.urihttp://revistaschilenas.uchile.cl/handle/2250/34922
dc.descriptionSe realiza un estudio experimental de materiales compuestos con el objetivo de usarlos coma sistemas pasivos de acoplamiento y backing de transductores ultrasónicos.es-ES
dc.formatapplication/pdf
dc.languagespa
dc.publisherUNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILEes-ES
dc.relationhttp://www.revistas.usach.cl/ojs/index.php/contribuciones/article/view/3313/26002645
dc.rightsDerechos de autor 2018 Contribuciones Científicas y Tecnológicases-ES
dc.sourceContribuciones Científicas y Tecnológicas; Núm. 74 (1986): Contribuciones Científicas y Tecnológicases-ES
dc.source0719-8388
dc.source0716-0127
dc.titleNuevos elementos pasivos para la construcción de transductores ultrasónicoses-ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/article
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersion


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