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dc.creatorMontañez Supelano,Nerly Deyanira
dc.creatorPeña Ballesteros,Darío Yesid
dc.creatorEstupiñán Durán,Hugo Armando
dc.date2016-04-01
dc.date.accessioned2019-04-24T21:28:56Z
dc.date.available2019-04-24T21:28:56Z
dc.identifierhttps://scielo.conicyt.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-33052016000200005
dc.identifier.urihttp://revistaschilenas.uchile.cl/handle/2250/59215
dc.descriptionSe evaluó la interacción de un biomaterial polimérico con medio de cultivo y células osteoblásticas, electrodepositado sobre Ti6Al4V. El compuesto está integrado por ácido poliláctico-ácido poliglicólico-hidroxiapatita, modificado con quitosano y colágeno. Se calculó la permitividad relativa con los datos de impedancia plasmada en un espectro dieléctrico que permitió identificar las dispersiones alfa y beta, relacionadas con el intercambio iónico y la polarización de la membrana celular. La adhesión y proliferación celular se analizaron mediante microscopia de epifluorescencia, en donde fue posible observar al tercer día del cultivo celular el proceso de mitosis representado por la condensación del núcleo y la separación de los cromosomas. Se observó la morfología de la superficie del biomaterial mediante SEM (Scanning Electron Microscope) y AFM (Atomic Force Microscope) y se evaluó la actividad celular mediante la medición de fosfatasa alcalina. Finalmente se encontró la mejor superficie para la adhesión y crecimiento celular mediante análisis estadístico, que correspondió al recubrimiento con la mayor concentración de quitosano y colágeno.
dc.formattext/html
dc.languagees
dc.publisherUniversidad de Tarapacá.
dc.relation10.4067/S0718-33052016000200005
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.sourceIngeniare. Revista chilena de ingeniería v.24 n.2 2016
dc.subjectPoliláctico
dc.subjectpoliglicólico
dc.subjecthidroxiapatita
dc.subjectquitosano
dc.subjectcolágeno
dc.subjectcélulas
dc.subjecttécnicas electroquímicas
dc.titleRespuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V


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