| dc.creator | Lisperguer,J. H | |
| dc.creator | Bécker,P. H | |
| dc.date | 2005-01-01 | |
| dc.date.accessioned | 2019-04-24T21:26:09Z | |
| dc.date.available | 2019-04-24T21:26:09Z | |
| dc.identifier | https://scielo.conicyt.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-07642005000600005 | |
| dc.identifier.uri | http://revistaschilenas.uchile.cl/handle/2250/57880 | |
| dc.description | Se presenta un estudio sobre la relación entre las características térmicas de curado y las propiedades adhesivas de dos resinas fenol-resorcinol-formaldehído (PRF), con diferente contenido de resorcinol, sintetizadas en laboratorio. El curado de las resinas fue estudiado mediante calorimetría diferencial de barrido (DSC) y las propiedades adhesivas fueron ensayadas en vigas laminadas de Pino radiata impregnadas con sales de cobre, cromo y arsénico (CCA). Las resinas PRF con mayor contenido de resorcinol (25% en peso) presentan un solo máximo exotérmico de curado a 94º C y sus uniones adhesivas presentan alta resistencia a la tracción y a los ensayos de delaminación. Resinas con menor contenido de resorcinol (15%), presentan dos máximos exotérmicos de curado a 104 y 158º C, buena resistencia a la tracción pero baja resistencia en las pruebas de delaminación con valores sobre el 5% permitido por la norma. | |
| dc.format | text/html | |
| dc.language | es | |
| dc.publisher | Centro de Información Tecnológica | |
| dc.relation | 10.4067/S0718-07642005000600005 | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.source | Información tecnológica v.16 n.6 2005 | |
| dc.subject | strength of materials | |
| dc.subject | adhesive resins | |
| dc.subject | phenol-resorcinol-formaldehyde | |
| dc.subject | thermal analysis | |
| dc.title | Análisis Térmico y Propiedades Adhesivas de Resinas Fenol-Resorcinol-Formaldehído | |
